Shanghai Conhon Electronic&Technology Co.,Ltd. 品質管理

SPCシステムを通して、過程分析、管理図の分析、ヒストグラムの分析、傾向分析および工程能力の分析は機械で造られたプロダクト部品で行うことができる。バッチ質の索引（標準偏差、CPK）は年、月および週までに傾向グラフ分析および比較分析のようなプロダクト、研修会およびプロセスのような異なった緯度に従って、分析することができる。プロダクト部品のバッチとバッチ間の変動は視覚で見ることができる。熱処理および形成研修会ではプロセス データを得るのに、自動プロセス データが使用され実際のプロセス変数グラフは統計分析によって引出すことができる。プロセス条件変数グラフとの比較が熱処理および形成プロセスの主変数の実行を分析するのに使用されている。承諾。これらの分析ツールはSPCシステムの異なった段階に加えられ、違った見方に焦点を合わせ、SPCのシステム目標の認識を保障し、およびデータの分析によってまた分析のレポートを形作りおよび輸出する。